HPSP(403870), 고압 수소 어닐링 독점력에 신규 공정 확대…2027년 성장 재가속이 핵심

1. 분석 요약

HPSP는 반도체 전공정에서 사용되는 고압 수소 어닐링 장비를 전문적으로 생산하는 기업이다. 핵심 장비인 GENI-SYS는 고압 환경에서 수소를 활용해 반도체 소자의 계면 결함을 개선하는 장비로, 미세공정이 고도화될수록 중요성이 높아지는 구조다. 2026년 상반기는 고객사의 투자 시점 조정으로 매출이 전년 동기 대비 감소했지만 2분기부터 회복 흐름이 나타났다. 2분기 매출은 약 461억원, 영업이익은 약 283억원으로 영업이익률이 61%를 넘어섰다. 매출 감소에도 높은 수익성을 유지하고 있다는 점이 HPSP의 가장 큰 특징이다. 

현재 시장 컨센서스 기준 2026년 예상 PER은 약 38.7배, PBR은 11.5배 수준이며 12M Forward PER은 약 29.5배, PBR은 약 9.2배다. 예상 배당수익률은 약 1% 수준이다. 최근 실적 기준 ROE도 20% 중후반 수준을 유지하고 있다. 밸류에이션 자체는 높은 편이지만 고압 수소 어닐링 장비의 높은 진입장벽과 50~60%대 영업이익률이 프리미엄의 배경으로 작용하고 있다. 향후에는 기존 장비의 고객사 투자 회복과 함께 신규 공정·신규 장비가 추가적인 성장동력으로 자리 잡는지가 중요하다.

2. 사업 구조 및 핵심 제품·서비스

HPSP의 핵심 제품은 고압 수소 어닐링 장비 GENI-SYS다. 반도체 트랜지스터가 미세화되면서 High-K 절연막과 실리콘 계면에서 발생하는 결함을 줄이는 과정이 중요해지고 있는데, HPSP 장비는 높은 압력에서 수소를 주입해 이러한 계면 결함을 개선하는 역할을 한다. 고압 환경에서 수소를 안정적으로 제어해야 하기 때문에 안전성과 공정 안정성에 대한 기술적 진입장벽이 높은 분야다. 

주요 고객은 글로벌 메모리와 파운드리·로직 반도체 업체들로 구성돼 있으며 매출의 상당 부분이 해외에서 발생하는 구조다. 현재 고압 수소 어닐링 장비가 전체 매출의 대부분을 차지하고 있어 제품 집중도는 높은 편이다. 반면 장비 자체의 높은 부가가치와 소모품·서비스 매출이 결합되면서 매우 높은 영업이익률을 유지하고 있다. 고객사의 생산라인에 장비가 한번 채택되면 후속 공정전환과 신규라인에서도 추가 장비 발주가 발생할 가능성이 있다는 점도 사업구조의 강점이다.

3. 성장 동력 및 중장기 전략

첫 번째 성장동력은 선단공정 확대다. 반도체 미세화가 진행될수록 트랜지스터 구조가 복잡해지고 계면 결함 관리가 어려워지기 때문에 어닐링 공정의 중요성이 높아진다. 특히 GAA를 비롯한 차세대 트랜지스터 구조와 첨단 로직·파운드리 공정이 확대될수록 HPSP 장비의 적용 기회도 증가할 가능성이 있다. 두 번째는 DRAM 공정 고도화다. AI 서버와 HBM 수요 증가로 메모리 업체들이 HBM뿐 아니라 선단 DRAM 생산능력을 확대하고 있다. HBM 역시 기본적으로 선단 DRAM 다이를 사용하기 때문에 전공정 미세화 투자가 병행돼야 한다. 

이에 따라 글로벌 메모리 업체들의 DRAM 공정전환이 HPSP의 장비 수요 확대와 연결될 가능성이 있다. 세 번째는 신규 장비와 적용 공정 확대다. HPSP는 기존 고압 수소 어닐링 장비에 집중된 사업구조를 다변화하기 위해 새로운 공정 장비 개발을 추진하고 있다. 신규 장비가 기존 고객사의 양산라인 인증을 통과할 경우 고객당 장비 매출을 확대할 수 있어 중장기 성장성 측면에서 중요하다. 네 번째는 글로벌 고객사 확대다. 현재 주요 글로벌 반도체 업체를 고객으로 확보하고 있지만 차세대 공정에서 적용 레이어와 공정 수가 증가하면 고객사의 웨이퍼 생산량 증가보다 장비 수요가 빠르게 늘어나는 효과가 나타날 수 있다.

4. 실적 구조 및 수익성 평가

HPSP는 국내 반도체 장비업체 가운데 수익성이 매우 높은 기업에 속한다. 2023년 매출 약 1,791억원, 영업이익 약 952억원을 기록했고 2024년에도 영업이익 약 939억원을 유지했다. 2025년에는 매출 약 1,730억원, 영업이익 약 899억원으로 외형과 이익이 소폭 감소했지만 영업이익률은 여전히 50%를 넘어섰다. 2026년 1분기 매출은 약 319억원, 영업이익은 약 161억원이었고 2분기에는 매출 약 461억원, 영업이익 약 283억원으로 회복됐다. 특히 2분기 영업이익률은 약 61.4%까지 상승했다. 상반기 누적 기준 매출은 전년 동기 대비 약 11.5%, 영업이익은 약 6.1% 감소했지만 순이익은 오히려 증가했다. 

시장에서는 2026년 이후 고객사의 선단공정 투자가 확대되면서 다시 성장 국면에 진입할 가능성을 예상하고 있다. 컨센서스 기준 2026년 예상 EPS는 약 1,433원이며 향후 12개월 예상 EPS는 약 1,880원까지 증가하는 구조다. EBITDA 역시 2026년 약 1,426억원에서 12개월 Forward 기준 약 1,943억원으로 확대될 것으로 예상되고 있다. 높은 매출총이익률과 낮은 고정비 부담 때문에 매출이 증가할 경우 이익 증가 속도가 더욱 빨라질 수 있다는 점이 특징이다.

5. 향후 주가에 영향을 줄 핵심 체크 포인트

가장 중요한 체크 포인트는 글로벌 메모리와 파운드리 업체들의 선단공정 투자다. HPSP는 생산능력 자체보다 고객사의 공정전환 속도가 장비 수요에 더 큰 영향을 미치는 구조다. 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 메모리 업체들이 차세대 DRAM과 HBM용 선단공정 투자를 확대하고 글로벌 파운드리 업체들이 GAA 적용을 늘릴 경우 고압 수소 어닐링 장비 수요가 증가할 가능성이 있다. 두 번째는 신규 장비의 고객사 인증이다. 현재 매출이 GENI-SYS에 집중돼 있기 때문에 새로운 장비가 양산라인에 진입한다면 단순한 매출 증가 이상의 의미가 있다. 단일 장비 의존도를 낮추고 고객당 매출을 확대할 수 있기 때문이다. 세 번째는 경쟁사의 진입 여부다. HPSP의 높은 영업이익률과 밸류에이션은 고압 수소 어닐링 분야에서 확보한 기술적 진입장벽을 전제로 하고 있다. 경쟁사가 유사 장비를 개발해 주요 고객사의 인증을 확보한다면 장기적으로 장비 가격과 시장점유율에 영향을 줄 수 있어 지속적인 확인이 필요하다. 네 번째는 HBM 투자와의 연결성이다. HPSP가 HBM 후공정 장비를 직접 공급하는 것은 아니지만 HBM 생산 확대는 선단 DRAM 웨이퍼 투자를 동반한다. 따라서 HBM 생산능력 확대가 DRAM 전공정 투자로 이어지는지가 중요하다. 

다섯 번째는 높은 밸류에이션이다. 최근 기준 후행 PER은 50배 이상, PBR은 14배 안팎까지 형성돼 있어 향후 실적 성장에 대한 기대가 상당 부분 반영돼 있다. 반면 12M Forward PER은 약 29.5배까지 낮아지는 것으로 추정되고 있어 실제 이익 증가가 컨센서스에 부합한다면 밸류에이션 부담은 점차 완화될 수 있다. 결국 HPSP의 성장 경로는 선단 DRAM·파운드리 투자 확대 → 고압 수소 어닐링 장비 발주 증가 → GAA 등 신규 공정 적용 확대 → 신규 장비 고객 인증 → 2027년 실적 성장 재가속으로 정리할 수 있다. 기존 GENI-SYS의 높은 시장지위가 유지되는 가운데 신규 장비까지 매출에 기여한다면 성장동력이 확대될 수 있다. 반대로 경쟁 장비의 고객사 진입이나 선단공정 투자 지연이 나타날 경우 높은 밸류에이션이 부담으로 작용할 수 있어 향후에는 분기 실적보다 신규 수주와 고객사 공정전환, 신규 장비 인증 여부를 함께 확인할 필요가 있다.

본 자료는 투자 참고용으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 매수·매도 의견을 제시하는 것이 아닙니다. 투자에 따른 최종 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.