테스(095610), DRAM·NAND 투자 확대 동시 수혜…신규 장비가 여는 두 번째 성장 구간

1. 분석 요약

테스는 반도체 전공정에서 박막 증착과 식각 공정 장비를 공급하는 국내 대표 장비업체다. 기존에는 NAND 투자 사이클에 대한 실적 민감도가 높은 기업으로 평가됐지만 최근에는 DRAM향 장비 공급이 확대되고 신규 장비 적용처까지 늘어나면서 사업구조가 다변화되고 있다. 2026년 핵심 변화는 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 투자 확대에 따른 장비 수주 증가다. 특히 고단 NAND와 차세대 DRAM에서는 공정 복잡도가 높아지면서 증착·식각 장비 사용량이 증가할 가능성이 있다. 2026년 상반기부터 신규 수주가 빠르게 증가하면서 하반기와 2027년 실적 가시성도 높아지고 있다. 

최근 시장 컨센서스에서는 2027년까지 매출과 영업이익 성장이 이어질 가능성을 반영하고 있다. 다만 주가 상승으로 밸류에이션도 과거 평균보다 높아진 상태다. 최근 기준 후행 PER은 약 50배 중반, PBR은 7배 안팎이며 12FW PER은 추정 시점에 따라 약 20배 후반~30배대로 형성되고 있다. 배당수익률은 1% 미만 수준이다. 따라서 향후 기업가치의 핵심은 단순 메모리 업황 회복보다 신규 장비 매출이 얼마나 빠르게 확대되면서 높은 밸류에이션을 실적으로 소화하는지에 있다.

2. 사업 구조 및 핵심 제품·서비스

테스의 핵심사업은 반도체 전공정 장비다. 주요 제품은 PECVD 계열 증착장비와 Gas Phase Etch 장비 등으로, 웨이퍼 위에 필요한 박막을 형성하거나 특정 물질을 제거하는 공정에 사용된다. 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스이며 메모리 반도체 투자 규모와 장비 발주 시점이 실적에 직접적인 영향을 미친다. 특히 NAND는 적층 단수가 높아질수록 반복적인 증착과 식각 공정이 증가하기 때문에 테스의 장비 수요가 확대될 수 있는 구조다. 

최근에는 NAND 중심에서 DRAM으로 장비 적용처를 넓히고 있다는 점이 중요하다. DRAM 미세화와 차세대 메모리 생산 과정에서도 증착 공정의 중요성이 높아지고 있으며 기존 장비의 적용 공정 확대와 신규 장비 진입이 동시에 진행되고 있다. 이에 따라 과거 NAND 투자에 따라 실적 변동성이 컸던 구조에서 DRAM과 NAND 투자를 동시에 활용할 수 있는 장비 포트폴리오로 변화하고 있다.

3. 성장 동력 및 중장기 전략

첫 번째 성장동력은 NAND 투자 회복이다. AI 데이터센터 확대로 고용량 기업용 SSD 수요가 증가하면서 메모리 업체들이 고단 NAND 생산능력 확대와 공정 전환에 나서고 있다. NAND는 적층 단수가 높아질수록 공정 난도가 상승하고 증착·식각 장비 사용량도 증가하기 때문에 단순 웨이퍼 생산능력 증가보다 장비 투자 효과가 크게 나타날 수 있다. 두 번째는 DRAM 장비 확대다. 테스는 기존 NAND 중심 장비업체라는 이미지에서 벗어나 DRAM 공정으로 적용 범위를 확대하고 있다. 

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 차세대 DRAM 생산능력을 동시에 확대하면서 관련 전공정 투자도 증가하고 있어 신규 장비가 실제 양산라인에 적용될 경우 고객사당 매출 규모가 커질 가능성이 있다. 세 번째는 신규 장비다. 기존 PECVD와 식각장비 이외에도 차세대 공정에 적용할 수 있는 장비 개발을 진행하고 있으며 고객사 평가를 거쳐 적용처를 확대하는 단계다. 반도체 장비는 한번 양산라인에 채택되면 후속 라인과 공정전환 투자에서도 반복적인 수주가 발생할 가능성이 있다는 점에서 초기 고객사 인증이 중요하다. 2026년 들어 신규 수주가 빠르게 증가하고 있다는 점도 긍정적이다. 상반기 확보한 수주가 하반기부터 매출로 전환되고 추가 수주가 이어질 경우 2027년까지 실적 가시성을 확보할 수 있다.

4. 실적 구조 및 수익성 평가

테스는 국내 반도체 장비업체 가운데 비교적 높은 영업이익률을 유지할 수 있는 사업구조를 갖고 있다. 장비 매출이 증가하면 연구개발비와 인건비 등 고정비 부담이 빠르게 흡수되면서 영업이익이 매출보다 빠르게 증가하는 특성이 있다. 2026년에는 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 투자 확대가 동시에 나타나면서 장비 수주와 매출이 증가하는 구간에 진입했다. 특히 상반기 신규 수주 증가가 하반기 매출로 반영되고 있어 2027년까지 성장 흐름이 이어질 가능성이 있다. 최근 집계 기준 영업이익률은 20% 안팎을 기록하고 있으며 부채비율도 30% 수준으로 재무구조는 비교적 안정적이다. 메모리 투자 사이클이 확대되는 구간에서는 높은 고정비 레버리지로 영업이익률이 추가적으로 개선될 여지도 있다. 

반면 밸류에이션 부담은 이전보다 높아졌다. 2026년 초 대비 주가가 크게 상승하면서 현재 PBR은 과거 평균을 상당 폭 웃돌고 있으며 12FW PER 역시 장비업체 평균 대비 프리미엄 영역에 진입했다. 결국 현재 주가 수준을 정당화하기 위해서는 2027년까지 수주와 실적 성장세가 지속될 필요가 있다. 단순 업황 회복만으로는 부족하며 DRAM·NAND 동시 수혜와 신규 장비 매출 확대가 실제 실적으로 확인되는지가 중요하다.

5. 향후 주가에 영향을 줄 핵심 체크 포인트

가장 중요한 체크 포인트는 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 CAPEX다. 특히 삼성전자의 NAND 공정전환 및 신규 투자와 SK하이닉스의 고단 NAND·DRAM 투자 확대가 테스의 장비 수주에 직접적인 영향을 줄 수 있다. 두 번째는 신규 수주잔고다. 반도체 장비기업은 수주 이후 실제 매출 인식까지 시차가 있기 때문에 신규 수주 증가가 향후 분기 실적을 선행하는 지표가 된다. 2026년 들어 수주가 빠르게 증가하고 있다는 점에서 하반기뿐 아니라 2027년 실적까지 연결되는지 확인할 필요가 있다. 세 번째는 DRAM향 장비 비중 확대다. 기존 NAND 의존도가 낮아지고 DRAM 매출 비중이 상승하면 메모리 투자 사이클에 따른 실적 변동성을 일부 완화할 수 있다. 특히 HBM 확대 과정에서 일반 DRAM 전공정 투자까지 증가할 경우 추가적인 장비 수요가 발생할 가능성이 있다. 네 번째는 신규 장비의 고객사 인증과 양산라인 진입이다. 신규 장비가 기존 고객사의 실제 양산라인에 채택되면 단순한 업황 회복을 넘어 테스 자체의 시장점유율 상승으로 연결될 수 있다. 다섯 번째는 2027년 메모리 투자 지속 여부다. 2026년 장비 발주가 크게 증가한 이후에도 AI 서버와 기업용 SSD, HBM 수요가 유지된다면 고객사들의 투자가 2027년까지 이어질 가능성이 있다. 

반대로 메모리 가격 조정이나 고객사의 CAPEX 축소가 나타날 경우 장비 발주가 예상보다 빠르게 둔화될 수 있다는 점은 위험요인이다. 또한 최근 주가 상승으로 밸류에이션이 상당 부분 높아진 만큼 신규 수주나 실적이 시장 기대에 미치지 못할 경우 변동성이 확대될 수 있다. 결국 테스의 성장 경로는 NAND 고단화 투자 확대 → DRAM 장비 적용 확대 → 신규 수주 증가 → 신규 장비 양산라인 진입 → 2027년 매출·이익 성장으로 정리할 수 있다. 과거에는 NAND 투자 회복 여부가 실적을 좌우했다면 현재는 DRAM과 NAND를 동시에 공략하고 신규 장비까지 추가되는 구조로 변화하고 있다. 향후에는 삼성전자·SK하이닉스의 투자 규모, 분기별 신규 수주, DRAM향 매출 비중, 신규 장비 고객 인증이 기업가치 변화의 핵심 지표가 될 것으로 판단된다.

본 자료는 투자 참고용으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 매수·매도 의견을 제시하는 것이 아닙니다. 투자에 따른 최종 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.